試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
41.多層板的內層線路間必須有足夠的樹脂流入，並且把氣泡排掉，這工作需在壓合時完成。請問線路間填充的樹脂來自於哪裡？(A)事先就塗佈樹脂在內層線路表面；(B)來自於疊合時置入的膠片；(C)內層板在壓合時，到Tg溫度點，所熔融出來的樹脂；(D)以上皆非
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