試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
42.一般我們稱厚銅板，通常指使用超過5盎司(oz)厚的銅箔基板；請問5盎司(oz)在電路板產業中是表示銅箔厚度單位，請問5盎司(oz)換算後是多少厚度？(A)150微米(μm)；(B)170微米(μm)；(C)15微米(μm)；(D)17微米(μm)。
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