42.關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述,下列何者正確?
(A)適合大部分鈀合金使用
(B)不具有吸水固化膨脹(hygroscopic setting expansion)
(C)熱膨脹(thermal expansion)於 0~600℃比高於 600℃時變化大
(D)水粉比增加會使吸水膨脹增加但使熱膨脹(thermal expansion)下降

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統計: A(279), B(22), C(1075), D(441), E(0) #3062497

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#5867095
42.關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述,...


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#5888684
石膏包埋材:-用α半水硫酸鈣、-耐熱能力...
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(B)具有吸水固化膨脹(hygrosco...
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#7284783
補充一下容易看走眼比較 截取樓友題目 ...

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#6529030
吸濕膨脹跟水粉比課本說無關?
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#6522593
(B) 磷酸鍵結包埋材(phosphate-bonded investment)才沒有吸濕性膨脹
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吸濕性膨脹和石膏的 hemihydrate、dihydrate 有關,所以只有 gypsum-bonded investment 有
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私人筆記 (共 2 筆)

私人筆記#6145125
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關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述,下列何者...







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私人筆記#6191315
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關於石膏結合鑄造用包埋材的敘述,下列何...
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