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試題詳解

試卷:108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份:108年

科目:電路板製造概論

42. 微切片(簡稱切片)檢查是電路板品質判斷非常重要的檢查方法,用以檢查很多重要的品質項 目,但下列那一項比較不適合以切片來檢查?
(A)多層板各層絕緣層厚度;
(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況;
(C)各內層相對偏移狀況;
(D) 化學銅在孔壁沉積覆蓋的完整性
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