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電路板產業概論
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109年 - 電路板產業基礎概論#90455
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42. 歐盟於 2015 年 6 月 4 日公布危害性物質限制指令(RoHS)禁用物質清單中,下列何者有 誤?
(A)鎘,濃度限值 0.1%;
(B)鉛,濃度限值 0.1%;
(C)汞,濃度限值 0.1%;
(D)六價鉻, 濃度限值 0.1%
答案:
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統計:
A(221), B(32), C(10), D(51), E(0) #2443745
詳解 (共 1 筆)
freedom
B1 · 2020/09/28
#4290303
鎘最大允許含量為0.01%(100ppm...
(共 23 字,隱藏中)
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相關試題
複選題1. 相較於早年的配線生產,印刷電路板(PCB)的優勢下列敘述何者有誤? (A)提高產品配線工作量;(B)降低成本、縮短製作時間;(C)設計流程複雜化;(D)縮小 產品體積
#2443704
2. 印刷電路板是依據設計者所設定產品的條件去製作,下列哪一個不是設計者所考量的? (A)電氣特性;(B)零件配置;(C)尺寸;(D)比重
#2443705
3. 印刷電路板的製程技術或材料的發展沿革順序,下列何者正確? (A)單面板、雙面板、多層板、HDI 多層板;(B)酚醛樹脂、TEFLON、環氧樹脂、PI 樹 脂;(C)鑽孔、除膠渣、黑氧化、PTH;(D)以上皆是
#2443706
4. 關於印刷電路板演進重大紀事,下列敘述何者有誤? (A) 1913 年 Arthur Berry 提出第一個 Subtractive method,在金屬箔上塗佈阻劑以蝕出線 路;(B) 1936 年 Paul Eisler 發表金屬箔線路形成技術,是 PCB 鼻祖;(C) 1990 年代 IBM 開發表面增層線路(Surface Laminar Circuit;SLC)的印刷電路板;(D) 2000 年代 IBM 開 發出覆晶 C4 技術
#2443707
5. 台灣是世界上電路板產業的重鎮,目前以產業鏈分佈來看,國內最重要的電路板產業聚 集地是哪一個縣市? (A)新竹市;(B)台北市;(C)桃園市;(D)高雄市
#2443708
6. 多層電路板的通孔在鑽孔完之後,必須經過下列哪項製程,才能確保孔內的內層銅環可 以與後續孔壁電鍍銅有極度良好的導通? (A)微蝕;(B)曝光;(C)除膠渣;(D)電鍍銅
#2443709
7. 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路? (A)雷射(Laser);(B)印刷蝕刻(Print&Etch);(C)放電加工(Electric Discharge Machining); (D)旋轉塗佈(Spincoating)
#2443710
8. 高密度電路板的微孔技術中有所謂的 ALIVH,其此項技術是下列哪家公司開發出來? (A) IBM;(B)松下電器;(C)東芝電器;(D) Motorola
#2443711
9. 晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合,若以構裝面積大小來比較, 下列何者正確? (A)打線接合>捲帶自動接合>覆晶接合;(B)捲帶自動接合>覆晶接合>打線接合;(C)覆 晶接合>捲帶自動接合>打線接合;(D)覆晶接合>捲帶自動接合=打線接合
#2443712
10. 電子構裝(Electronic Packaging),主要是利用固定接著技術,將積體電路(Integrated Circuit;IC)晶片固定在承載襯墊(Die Pad)上,並利用細微連接技術,引出電力訊號,並 以絕緣材料予以密封,建構成立體結構。電子構裝技術因製程技術不同而區分成不同的 層次,以此觀點,晶圓的製作,在電子構裝的層級上稱為? (A)零階構裝;(B)一階構裝;(C)二階構裝;(D)三階構裝
#2443713
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