試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
43.軟性電路板採用的銅箔，其製作分為二大類:電解銅箔(ElectroDepositedED)和壓延銅箔(RolledannealedRA)，針對此2種銅箔的敘述，何者正確？(A)RA銅箔較便宜；(B)ED銅箔彎折可超過1000次；(C)RA銅箔非常適合需要動態撓曲需求的電子產品；(D)ED銅箔的電氣特性表現較好
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