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試題詳解

試卷:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671

年份:113年

科目:電路板製造概論

45.在成孔製程中的品質檢驗,因無法看到孔壁,所以有些瑕疵必須以切片觀看,請問下列何種品質問題可以不以破壞性切片來檢驗?
(A)孔內膠渣殘留;
(B)孔壁粗糙;
(C)滲鍍;
(D)孔徑大小錯誤

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詳解 (共 1 筆)

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