45. 智慧型手機的主機板已經因為線路密度極高，特別稱為高密度內連結 PCB(HDI PCB)，請問 HDI PCB 導電用的孔密度增加，主要是哪一種孔製程大幅增加？ (A)通孔填孔電鍍銅；(B)埋孔；(C)盲孔填孔堆疊電鍍銅；(D)對位孔