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試題詳解

試卷:108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份:108年

科目:電路板製造概論

45. 當電路板上兩相臨線路或通孔間產生離子遷移(ionic migration),將造成絕緣不良導致漏電問題。此離子遷移需要幾項因素同時存在才會發生,而下列那一項不會是促成發生離子遷移的 因素?
(A)水分溼氣;
(B)兩線路或通孔導體間有電壓差;
(C)玻纖束間有裂開間隙;
(D)樹脂內的填充 料(filler)顆粒太粗
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私人筆記 (共 1 筆)

私人筆記#4707224
未解鎖
主要發生的原因可能有以下幾個可能性:?線...
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