試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

46. 下列何種表面處理可用於焊接及打金線作業？
(A)噴錫；
(B)化鎳鈀浸金；
(C)有機保護膜；
(D)化學錫

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