試題詳解

試卷：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：110年 - 110-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#107858

年份：110年

科目：電路板製造概論

46. 在多層板鍍通孔或增層微孔鍍層可靠度方面，比較不會發生問題的是？
(A)材料物性與鍍層物性不和所引起的龜裂；
(B)膠渣殘留引起的連接不良；
(C)光阻殘留引起的可靠度問題；
(D)製程中產生的鍍層缺陷，如：密著不良、鍍層空隙或不均

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