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試題詳解

試卷:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671

年份:113年

科目:電路板製造概論

50.高頻傳輸的電路板設計需求越來越多,線路精細,表面粗糙度有一定要求,所以會減弱線路的接著,因此出貨前一定要做哪一種相關的測試?
(A)焊錫性測試;
(B)絕緣阻值測試;
(C)銅拉力測試;
(D)離子污染度測試

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詳解 (共 1 筆)

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題目解析 這道題目涉及到高頻傳輸電路板...
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