試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
6.機鑽或雷鑽的孔壁為絕緣的介質材料，必須導體化後才可電氣連通，意即須先將孔壁鍍上一層導體，此製程稱之為鍍通孔製程，其中直接電鍍為鍍通孔的方法之一，請問下列何者非屬直接電鍍的方法？(A)導電高分子；(B)化學銅；(C)石墨製程(Shadow)；(D)黑孔(Blackhole)
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