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試題詳解

試卷:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671

年份:113年

科目:電路板製造概論

7.在印刷電路板製程中,鑽孔加工是重要的流程之一,利用鑽針配合程式在印刷電路板上定位鑽孔,請問一般硬式印刷電路板常用的鑽針材質主要是下列那一個?
(A)不鏽鋼;
(B)鉬鋼;
(C)碳化鎢;
(D)碳化鎳

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