試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
8.軟板因需滿足應用時的需求，需要選用壓延銅箔(RAcopper)作為導體材料，請問壓延銅箔相較於電解銅箔(EDcopper)，有哪一項特性是不正確的？(A)撓曲性較好；(B)成本較低；(C)銅純度較高；(D)不易做大幅寬
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