申論題 - 阿摩線上測驗

申論題資訊

試卷：102年 - 102 高等考試_三級_電子工程：半導體工程#39522
科目：半導體工程
年份：102年
排序：0

題組內容

六、一般的化學溶液蝕刻劑都是等向性蝕刻劑（isotropic etchant），會往所有方向均勻地蝕刻，造成圓角的截面特徵。相對地，非等向性蝕刻劑（anisotropic etchant）比較喜歡在一個方向上蝕刻，造成由平坦且明確定義的表面所界定的壕溝或腔體。氫氧化鉀（KOH）是截至目前最常使用之矽的非等向性蝕刻劑。

申論題內容

⑷什麼材料可以作為 KOH 蝕刻停止（stop）？（5 分）