試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

1.硬式銅箔基板（CCL）的組成不包括哪一項材料？
(A)銅箔；
(B)接著劑；
(C)樹脂；
(D)玻璃纖維

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