試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

6. 因應高頻通訊越來越多的趨勢，在印刷電路板的材料特性中，下列何者正確？
(A)介電常數（Dk）必須大而且很穩定；
(B)介質損耗（Df）必須小；
(C)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須提高以增加結合性；
(D)玻璃纖維布的編織密度要提高

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