試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

7. 關於銅箔基板對製程加工特性要求，下列何者關聯性較小？
(A) Dk、Df 介電損耗要小；
(B) 尺寸安定性要小；
(C)熱安定性要高；
(D)樹脂接著性要大

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