試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

2. 印刷電路板因應電子產品的應用發展，材料開發很多新技術，下列何者不是其發展方向？
(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C；
(B)介電常數 Dk 高於 3.6；
(C)介電損失 Df 低於 0.01；
(D) Thin Core 厚度在 25~50um

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