試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

9. 聚亞醯胺（Polyimide）為軟式銅箔基板（Flexible CCL）主要基材之一，下列何者非其優點？
(A)耐高溫；
(B)良好的電氣特性；
(C)吸濕率低；
(D)撓曲性好

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