試題詳解

13. 高頻與高速傳輸下印刷電路板常設計低稜線的銅箔主要的考量是因 為下列何者？
(A)線路的抗撕強度(Peel Strength)；
(B)高頻高速傳輸下的集膚效 應(skin effect)；
(C)高頻高速下有較好的導熱效果(Thermal Conductivity)；
(D)較佳的特性阻抗控制(Impedance Control)