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試題詳解

試卷:112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份:112年

科目:電路板製造概論

14. 針對電鍍銅槽液的管理,可以每週進行 2~3 次化學分析,做為調整及控制的 依據,以下何者並非其常用的檢測工具?
(A)循環式電量去除法(CVS);
(B)哈氏槽(Halling Cell);
(C)氧化還原電極電位 法(ORP);
(D)賀氏槽(Hull Cell)。
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詳解 (共 1 筆)

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