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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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試題詳解
試卷:
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
年份:
112年
科目:
電路板製造概論
14. 針對電鍍銅槽液的管理,可以每週進行 2~3 次化學分析,做為調整及控制的 依據,以下何者並非其常用的檢測工具?
(A)循環式電量去除法(CVS);
(B)哈氏槽(Halling Cell);
(C)氧化還原電極電位 法(ORP);
(D)賀氏槽(Hull Cell)。
正確答案:
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詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
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