試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

15. HDI 板製作技術的成熟，使得下列哪個製程需求降低？
(A)內層線路製作；
(B)內層機械鑽孔；
(C)外層機械鑽孔；
(D)微孔製程

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