試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

16. 在電鍍銅槽液中，會加入一些有機添加劑，其中哪一成分會在氯離子協助下加速鍍銅的效應，且讓沉積之銅晶更細緻，故又稱為加速劑？
(A)光澤劑(Brightener)；
(B)載運劑(Carrier)；
(C)整平劑 (Leveller)；
(D)潤濕劑(Wetter)

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