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試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

17. 製前工程師在設計多層板的疊構時，除非客戶指定疊構，否則其基本原則是兩銅箔或導體層之間的絕緣介質層至少要有幾張膠片(PP)組成？以防止絕緣不良或是附著力不好。
(A)一張；
(B)兩張；
(C)三張；
(D)四張。

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B1 · 2025/10/25

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