19. 近年來在電路板高密度化的趨勢下，線間距細密化，層間薄型化，孔距縮小， 突顯出材料絕緣特性的重要而開始要求以下何種材料特性？
(A)High Tg；
(B)Low Dk；
(C)Low Df；
(D)抗 CAF。

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統計： A(21), B(22), C(9), D(86), E(0) #3229123

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#6967088
題目解析 在電路板高密度化的趨勢下，對於...
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