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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

19. 近年來在電路板高密度化的趨勢下，線間距細密化，層間薄型化，孔距縮小， 突顯出材料絕緣特性的重要而開始要求以下何種材料特性？
(A)High Tg；
(B)Low Dk；
(C)Low Df；
(D)抗 CAF。
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詳解 (共 1 筆)

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題目解析 在電路板高密度化的趨勢下，對於...
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