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電路板製造概論
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112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
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試題詳解
試卷:
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597
年份:
112年
科目:
電路板製造概論
22. 針對有阻抗控制設計的電路板,影響其特性阻抗的因素當中,下列敘述何者正 確?
(A)線寬越小特性阻抗值越低;
(B)線路的銅厚越薄特性阻抗值越低;
(C)介質層的厚度越薄特性阻抗值越低;
(D)介質層的介質常數(Dk)越小特性阻抗值越低。
正確答案:
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詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
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