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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

23. 有一種品質檢驗方式叫做背光測試，主要是用來檢驗下列何項製程之後的品 質狀態？
(A)鑽孔後；
(B)化學銅後；
(C)全板電鍍銅(一次銅)後；
(D)線路電鍍(二次銅)後。
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詳解 (共 1 筆)

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未解鎖
題目解析 此題主要是針對背光測試的應用範...
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