試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

24. 防焊(綠漆)製程，曝光後一般需靜置 10 分鐘，其目的何在？
(A)讓光固化反應繼續進行；
(B)趕走氣泡；
(C)增加附著力；
(D)減少解像之側蝕(Undercut)

正確答案：登入後查看