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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

25. 在電鍍銅時，待鍍的板子要儘量的相互靠緊，其主要目的是為了什麼？
(A)儘量增加槽液的利用率；
(B)減少高低電位的差異；
(C)增加導電能力；
(D)提高產能效率。
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詳解 (共 1 筆)

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