試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

27. 在電鍍銅製程中，所鍍上去銅重量的多少由何者決定？
(A)電壓高低；
(B)電流密度；
(C)電流強度；
(D)安培小時

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