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試題詳解

試卷:111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

年份:111年

科目:電路板產業概論

29. 因應 5G 通訊產品的高速/高頻傳輸和環保需求,下列何者並非電路板設計和材料發展 的方向?
(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk);
(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df);
(C)發射 訊號與接收訊號的距離越短越好;
(D)電路板以細線設計和減少線路厚度來因應大負載 電流應用。
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