試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

30. 多層電路板必須做層間的接著壓合，壓合前內層銅線路表面須作黑氧化或有機棕化處理，其主要目的為何？
(A)增加層與層之間的附著力；
(B)增加銅面厚度；
(C)加上色差以便 AVI 檢測之用；
(D)增加顏色以方便層別辨識

正確答案：登入後查看