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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

30. 針對高頻產品需求的趨勢，電路板材料就熱膨脹係數的特性而言，應該朝下列 何種方向努力？
(A)越小越好；
(B)越大越好；
(C)越接近銅箔的熱膨脹係數越好；
(D)沒有影響。
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詳解 (共 1 筆)

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