30. 針對高頻產品需求的趨勢，電路板材料就熱膨脹係數的特性而言，應該朝下列 何種方向努力？
(A)越小越好；
(B)越大越好；
(C)越接近銅箔的熱膨脹係數越好；
(D)沒有影響。

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統計： A(30), B(7), C(100), D(0), E(0) #3229134

詳解 (共 1 筆)

#6967075
1. 題目解析 題目詢問高頻產品需求下，...
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