試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

年份：111年

科目：電路板產業概論

31. 硬式電路板製作是以哪三種主要成分所組成？
(A)銅箔、環氧樹脂和玻璃纖維；
(B)銅箔、聚醯亞胺和玻璃纖維；
(C)銅箔、聚酯和接著劑；
(D)銅箔、聚醯亞胺和接著劑。

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