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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

32. 下列各種電路板的金屬表面處理，理論上以何者的焊錫性最好？
(A)化鎳浸金(ENIG)；
(B)噴錫(HASL)；
(C)有機保焊劑(OSP)；
(D)電鍍鎳金 (Nickel/Gold Plating)。
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