33. 高頻電子設備是當今的發展趨勢，無論是衛星通訊或是通訊產品都朝著高速和高頻發展，因此所開發的新產品都需要使用高頻電路板(High Frequency PCB)，下列哪一項基板最適合用於高頻電子產品中？ (A)鐵氟龍基板 (PTFE)；(B)陶瓷基板 (Ceramic)；(C)鋁基板 (Aluminum)；(D)FR-4 玻璃布基板。

5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？ (A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結合，來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本；(D) IC 載板應用除了承載 IC 外，並具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計，一般也稱為立體電路板。