試題詳解

36. 在進行電鍍通孔（Through Hole；TH）及盲孔（Blind Hole；BH） 前，需先將催化劑沉積於非導體之孔壁表面，再讓銅離子還原為銅 原子沉積於催化劑表面，以利孔壁導通後再以電鍍方式將銅沉積至 要求厚度，此催化劑主要含下列哪一成分？
(A)鈀（Palladium；Pd）；
(B)石墨（Graphite）；
(C)銀（Silver；Ag）；
(D)鉑（Platinum；Pt）