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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

40. 下列何項並非使乾膜蓋孔性變差的原因？
(A)曝光能量偏上限；
(B)貼膜溫度過高；
(C)貼膜壓力過大；
(D)熱壓滾輪溫度 過高。
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詳解 (共 1 筆)

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