阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

43. 在垂直電鍍銅槽中所刻意加設的浮動遮板，其設計的主要目的為何？
(A)幫助陽極加快銅的溶解；
(B)幫助陰極加快鍍銅速度；
(C)協助板面往復搖 擺動作；
(D)遮擋陰極高電流處，降低其鍍銅速度。
正確答案：登入後查看

詳解 (共 1 筆)

推薦的詳解#6967059
未解鎖
1. 題目解析 在垂直電鍍銅槽中，浮動遮...
(共 779 字，隱藏中）
前往觀看
1
0