阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453

年份:111年

科目:電路板製造概論

43. 多層電路板作為電子元件的載體用以連結元件整合其整體功能,為 保有產品的正常功能,電路板相關品質及可靠度就十分的重要。為 了保有信賴度除了測試片檢查必須確實執行,下列何者為一般電路 板信賴度的主要考量測試項目?
(A)銲錫性測試;
(B)熱應力與熱循環測試;
(C)絕緣測試;
(D)以上 皆對
正確答案:登入後查看