阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板製造概論
>
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
年份:
111年
科目:
電路板製造概論
43. 多層電路板作為電子元件的載體用以連結元件整合其整體功能,為 保有產品的正常功能,電路板相關品質及可靠度就十分的重要。為 了保有信賴度除了測試片檢查必須確實執行,下列何者為一般電路 板信賴度的主要考量測試項目?
(A)銲錫性測試;
(B)熱應力與熱循環測試;
(C)絕緣測試;
(D)以上 皆對
正確答案:
登入後查看