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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

44. 下列對於基材的描述，何者並不正確？
(A)Tg 越高代表其熱安定性越好；
(B)緯向的尺寸漲縮通常大於經向；
(C)疊合時膠片的經緯向不一致會造成板彎翹；
(D)內層基板烘烤過度會造成尺寸收縮。
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1. 題目解析 本題要求選出一個不正確...
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