阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷:112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份:112年

科目:電路板製造概論

47. 化學銅的主要目的為何?
(A)鍍出足夠厚度的孔銅;
(B)鍍出足夠厚度的面銅;
(C)將孔壁表面非導體部 分金屬化;
(D)增加線路的銅厚度。
正確答案:登入後查看

詳解 (共 1 筆)

推薦的詳解#6967055
未解鎖
1. 題目解析 題目詢問化學銅的主要目...
(共 802 字,隱藏中)
前往觀看
0
0