47. 電路板製作完成後所受的應力，一般最常見的是產生熱應力。由於電子零件組裝日趨繁複，表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多次，所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的導入，影響迴流銲(Reflow)而改變下列何項主要製程參數，因而材料特性也受到嚴苛的考驗，對電路板可靠度的影響更大？ (A)製程溫度提高；(B)製程溫度降低；(C)製程溫度無關；(D)以上皆非