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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

49. 在內層板製作的最後一個流程是對位沖孔，其沖孔的目的為何？
(A)作為壓合後檢查對準度使用；
(B)作為壓合後打靶的對位孔；
(C)作為鑽孔 前上 pin 用的孔；
(D)作為疊板時打鉚釘用的孔。
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詳解 (共 1 筆)

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