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試題詳解

試卷：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#119597

年份：112年

科目：電路板製造概論

50. 近年來由於無鉛製程的要求，開始導入無鉛銲錫使得迴銲溫度也跟著提高，因 而開始要求下列何種材料特性？
(A)High Tg；
(B)Low Dk；
(C)Low Df；
(D)抗 CAF。
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詳解 (共 1 筆)

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