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半導體工程
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105年 - 105 高等考試_三級_電子工程:半導體工程#54457
> 申論題
題組內容
三、一理想金氧半場效電晶體 ,臨界電壓V
th
= 1 V,介電層 (MOSFET) (SiO
2
)厚度 10 nm, SiO
2
介電係數 3.9ε
0
, ε
0
= 8.854 ×10
−14
F/cm 。(每小題 10 分,共 20 分)
⑵求於V
ds
= V
gs
= 4.5 V 偏壓下之汲極電流 I
ds
以及於源極端與汲極端之單位面積反轉 層電荷量。
相關申論題
⑴求電位差 ΔV (= V ( L) - V (0)) 、電場強度分布 E(x)與以 n0 、 L 與 ΔV 為參數表示之電 子濃度分布 n(x ) 。 (10 分)
#202088
⑵若將此 n 型半導體右端接地,左端外接一電壓源VA (= ΔV ) ,請繪出此 n 型半導體之 能帶圖並求淨電子電流密度分布 J n (x ) ,已知電子移動率(mobility)為 μ n 。 (15 分)
#202089
⑴請繪出此兩個元件於照光(光能量>矽能隙寬度)前與後的 I-V 特性曲線。
#202090
⑵比較兩個元件於照光下的 I-V 曲線,說明其不同處及造成兩者差異之原因。
#202091
⑴若汲極飽和電壓與飽和電流分別為 2.5 V 與 5 mA,請繪出汲極電壓範圍 0 ≤ Vds ≤ 5 V 之輸出特性曲線並求對應此曲線之閘極電壓Vgs 。
#202092
四、請敘述雙極性接面電晶體(BJT)擁有電流放大能力之主因。(15 分)
#202094
⑴請繪出蝕刻深度為 0.707 μm 時所得蝕刻圖形的剖面圖(須標示蝕刻圖形之尺寸、 蝕刻面及角度)(15 分) 。
#202095
⑵請說明何以得到此種蝕刻圖案之原因。 (5 分)
#202096
五、隨著技術節點持續微縮,曝光技術亦不斷演進。請說明自曝光波長λ=248 nm KrF 以降,至鰭式場效電晶體(FinFET)時代,如何運用各種 不同的曝光技術與圖案化方法來實現更微小的電路圖案。(20 分)
#560352
(二)如何從汲/源極設計的角度來抑制短通道效應?並說明此方法可能導致的副作用。(12 分)
#560351
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