題組內容

五、若以 SiO2 為遮罩材料（開口尺寸為 3 μm × 3 μm ）並採用 KOH 溶液分別蝕刻（100） 與（）晶面矽基板。

⑵請說明何以得到此種蝕刻圖案之原因。 （5 分）