試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論.#104047

年份：109年

科目：電路板製造概論

27. 金屬表面處理的化鎳浸金（ENIG）或化鎳鈀浸金（ENEPIG）製程，在銅表面上沉積的第一層金屬為何？
(A)鈀；
(B)鎳；
(C) 金；
(D)錫

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